高頻微波技術 - 射頻電路設計的五個經驗

1、射頻電路佈局原理

在設計射頻 PCB佈局時，必須優先考慮以下一般原則：

(1) 大功率射頻放大器（HPA）和低噪聲放大器（LNA）應盡量隔離。總之，大功率射頻發射電路應遠離小功率射頻接收電路；

(2)PCB板大功率區至少有一整區，最好沒有過孔。當然，銅箔面積越大越好；

(3)電路和電源的去耦也很重要；

(4) RF輸出通常需要遠離RF輸入；

(5) 敏感的模擬信號應盡量遠離高速數字信號和射頻信號；

2. 物理分區、電氣分區、設計分區

可分解為物理分區和電氣分區。物理分區主要涉及元器件的佈局、定位和屏蔽；電氣分區可進一步分為配電、射頻佈線、敏感電路以及信號和接地。

3、在手機PCB板的設計中要注意幾個方面

1）電源和地線的處理：

即使整個PCB板中的佈線完成得很好，電源和地線考慮不周造成的干擾也會降低產品的性能，有時甚至會影響產品的成功率。

因此，應認真對待電與地線的佈線，盡量減少電與地線產生的噪聲干擾，以保證產品質量。

對於每一個從事電子產品設計的工程師來說，他們都了解地線和電源線之間產生噪聲的原因

4、高頻PCB設計技巧與方法

(1)傳輸線拐角處宜採用45°角，以減少回損。

(2)應採用嚴格按等級控制絕緣常數值的高性能絕緣電路板。這種方法有利於有效管理絕緣材料與相鄰佈線之間的電磁場。

(3)需要完善PCB設計規範以進行高精度蝕刻。考慮指定 +/- 0.0007 英寸的總線寬誤差，管理佈線形狀的底切和橫截面，並指定佈線側壁的電鍍條件。佈線（導體）幾何形狀和塗層表面的整體管理對於解決與微波頻率相關的趨膚效應問題並實現這些規範很重要。

(4) 突出的引線有抽頭電感，避免使用帶引線的元件。在高頻環境中，首選表面貼裝元件。

(5) 對於信號過孔，要避免在敏感板上使用過孔處理（PTH），因為這個過程會導致過孔處的引線電感。

(6)提供豐富的接地層。這些接地層應通過模製孔連接，以防止 3D 電磁場對電路板的影響。

(7)選擇非電解鍍鎳或沉金電鍍工藝，不要使用HASL方法進行電鍍。

(8) 阻焊層防止焊膏流動。然而，由於厚度的不確定性和未知的絕緣性能，整個板面都被阻焊層覆蓋，這將導致微帶設計中電磁能量的巨大變化。一般情況下，焊接壩用作阻焊層的電磁場。

在這種情況下，我們管理從微帶線到同軸電纜的過渡。在同軸電纜中，地線層是圓形且均勻分佈的。在微帶線中，地平面位於有源線下方。

這引入了一些邊緣效應，需要在設計中理解、預測和考慮。當然，這種不匹配也會導致回損，必須盡量減少回損以避免噪聲和信號干擾。

5.EMC設計

電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環境中協調有效工作的能力。

電磁設備設計的目的是減少對其他電子設備的電磁干擾。