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高頻電路板

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  • 羅傑斯 RO4003C 陶瓷高頻混壓板
    羅傑斯 RO4003C 陶瓷高頻混壓板

    基板 :羅傑斯 RO4003C 陶瓷高頻混壓 PCB

    介電常數:3.38

    層別:2L

    基板厚度 :0.813mm(32mil)

    產品厚度 :0.9mm

    鍍銅厚度 :1 oz (35μm)

    表面處理 :OSP

    最小線寬/線距:6mil/6mil

    Features: 羅傑斯 PCB

    Product details Technical specification

    羅傑斯 pcb生產的Ro4350b和ro4003c是非常成熟的產品,介電常數沒有變化。 製造工藝值分別為3.48±0.05和3.38±0.05,設計值分別為3.66和3.55。 介電常數的特性隨頻率而變化,因此需要根據實際應用頻率進行設計和仿真。

    5G PCB

    目前,等正在中國大力實施。等包括RSU路邊單元和OBU車載單元。 RSU一般設置在高速公路收費站附近,主要功能是定位和檢測OBU設備。


    為了提高RSU對OBU的定位精度,新一代RSU採用相控陣雷達定位技術。 RSU 的射頻收發器部分設計為相控陣天線,對 PCB 材料的損耗因數、介電常數和厚度一致性要求較高。全球領先的高頻電路材料供應商羅傑斯為RSU單元相控陣天線設計提供了高性價比和高性能的兩種PCB材料解決方案。其中性價比高的PCB層壓板為ro4350b,採用玻璃布增強碳氫樹脂/陶瓷填料體系,電氣性能接近PTFE材料,加工性能與FR-4材料相似;低損耗PCB層壓板是ro4003c,同樣採用玻璃布增強的碳氫樹脂/陶瓷填料體系,但材料沒有溴化,所以沒有通過UL 94V-0認證,以下是電氣性能參數兩種材料中。


    從ro4350b和ro4003c層壓板的電氣參數來看,ro4003c在損耗因數和介電常數溫度係數方面優於ro4350b,但沒有UL認證,因此可用於對損耗要求較高的RSU天線設計; ro4350b的性能比較均衡,適合常規RSU相控陣天線的設計。


    綜上所述,羅傑斯生產的ro4350b和ro4003c層壓板具有損耗低、介電常數穩定性高、批次一致性控制嚴格等優點,可以滿足RSU路側單元不同應用的天線設計要求。


    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    基板 :羅傑斯 RO4003C 陶瓷高頻混壓 PCB

    介電常數:3.38

    層別:2L

    基板厚度 :0.813mm(32mil)

    產品厚度 :0.9mm

    鍍銅厚度 :1 oz (35μm)

    表面處理 :OSP

    最小線寬/線距:6mil/6mil

    Features: 羅傑斯 PCB


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