高頻電路板 - Rogers ro4730g3 微波電路板

羅傑斯推出了Rogers ro4730g3UL 94 V-0天線層壓板，以滿足有源天線陣列、小型基站、4G基站收發器、物聯網設備和新興5g無線系統應用中當前和未來更高的效能要求。

這種阻燃劑（UL 94V-0）ro4730g3熱固性層壓板材料是羅傑斯長期受信任和流行的用於基站天線應用的電路材料的衍生物。它的低介電常數為3.0，這是天線設計師的首選，在10 GHz時z方向介電常數偏差為±0.05。

Ro4730g3層壓板由陶瓷碳氫化合物材料和低損耗LoPro？銅箔。它可以提供優良的無源互調效能（通常優於-160 DBC），這對於互調敏感的高頻天線非常有吸引力。ro4730g3的電路材料比PTFE輕30%，其高玻璃化轉變溫度（TG）超過+280°C，使其與自動組裝工藝相容。在-55℃～+288℃的溫度範圍內，Z方向的熱膨脹係數（CTE）僅為30.3ppm/C，這有利於多層電路組件中電鍍通孔結構的可靠性。此外，ro4730g3層壓材料的無鉛工藝電阻可提供比ro4000jxr材料更好的彎曲強度。

ro4730g3是一種用於天線級電路的新型層壓板，其效能隨溫度變化而穩定。該材料具有與銅匹配的熱膨脹係數（CTE），並且在-50°C至+150°C的溫度範圍內（10 GHz時為+26 ppm/C），介電常數的Z方向上具有非常低的熱變化率。同時，ro4730g3的高頻損耗非常低，在2.5GHz時的損耗因數為0.0023，在10GHz時的損耗因數為0.0029。

Ro4730g3層壓材料為當前4G、物聯網無線設備以及未來5g無線設備中的有源天線陣列和PCB天線提供了一種實用且經濟高效的材料解決方案。結合合適的材料，ro4730g3材料可以提供價格、效能和耐久性的最佳組合。
它與傳統的rf-4700層壓板相容，對rf-4700層壓板的高溫焊接沒有特殊要求。這種材料是PTFE天線材料的經濟替代品，可幫助設計師實現高性價比。

ro4700介電材料的樹脂系統具有實現理想天線效能所必需的效能。X軸和Y軸的熱膨脹係數（CTE）與銅箔相似。熱膨脹係數的良好匹配降低了PCB天線中的應力。ro4700材料的玻璃化轉變溫度高於280°C（536°f），這使得z軸CTE更低，從而確保了優异的通孔電鍍可靠性。
由於添加了阻燃填料，ro4730g3的損耗高於ro4730jxr。在3.5GHz頻率下，30.7mil厚度的ro4730g3的損耗比3.5GHz頻率下的ro4730jxr新增0.0009db/cm。

Ro4730g3成本優勢
Ro4730g3用於5g和IOT的高性能PCB天線和有源天線陣列
Ro4730g3滿足4G、5g和IOT高性價比、高性能PCB天線和有源天線陣列應用

有關Ro4730g3的更多科技資訊，請訪問：Rogers RO4730 Technical Specifications

Rogers Ro4730g3 技術規範

ipcb簡介
ipcb公司在中國從事射頻PCB製造超過17年。我們知道合適的射頻材料對電路板的效能有多大的影響。射頻微波能級、工作頻率、工作溫度範圍、電流和電壓等參數在選擇合適的高頻PCB製造材料時非常重要。熟悉這些射頻PCB材料是我們的工作之一，請查看下麵的材料清單以供參考。我們有足够的庫存以確保快速交貨。對我們產品品質的信心來自我們經驗豐富的工程師/生產團隊，他們與我們的品質保證部門密切合作，提供合格的產品，我們沒有期望從我們的客戶那裡獲得巨大的回報，但越來越多的重複訂單表明了他們的滿意。質量是我們公司的核心價值，我們知道質量對於長期業務的重要性，非常感謝我們的客戶在過去17年中與我們一起開發/改進我們的能力和科技領域。

射頻/微波PCB材料：
羅傑斯RO4350B/RO3003/RO4003/RO3006/RT/Duroid 5880/RT5870/RO4730等。
isola/Taconic/PTFE F4BM/Teflon。
混合PCB材料（混合電介質/層壓板）
羅傑斯RO4350B+FR4/RO4350B+IT180/RO4003C+FR4/RO3010+FR4/RO3003+FR4/RO3010+FR4等。
射頻（RF）微波PCB應用
射頻微波PCB（印刷電路板）廣泛應用於消費電子/軍事/航太/高功率/醫療/汽車/工業等領域。
射頻/微波PCB應用

表面處理：OSP/ENIG/HASL LF/鍍金/閃光金/浸錫/浸銀/電解金
製程能力：金手指/重銅/盲埋通孔/阻抗控制/填充樹脂/碳墨水/反鑽/埋頭孔/深度鑽孔/半鍍孔/壓裝孔/可剝離藍色掩模/可剝離阻焊板/厚銅/超大尺寸
材質：羅傑斯RO4350B/RO3003/RO4003/RO3006/RT/Duroid 5880/RT5870/RO4730和Arlon/Isola/Taconic/PTFE F4BM/Teflon材料等。
層數：2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L
介電常數（DK）：2.20/2.55/3.00/3.38/3.48/3.50/3.6/6.15/10.2
應用：消費電子/軍事/太空/天線和通信系統/大功率/醫療/汽車/工業/手持設備蜂窩/無線天線/遠端通訊和資訊娛樂/無線/計算/雷達/功率放大器