基板 :羅傑斯RO3003
介電常數:3.0±0.04
層別:2L
基板厚度 :0.762mm(30mil)
成品厚度 :0.85mm
鍍銅厚度:1 oz(35μm)
表面處理: 化學金
最小線寬/ 線距:5mil/5mil
產品應用: 車用雷達
X&Y direction thermal expansion is 17ppm/℃,same as copper.It's good for stability. Z direction thermal expansion is 25ppm/℃ & good for PTH stability.
射頻/微波PCB應用
射頻PCB印刷電路板(RF PCB)是PCB行業中越來越多使用的科技。
--工作頻率在5G以上的高頻射頻pcb。
--工作頻率在5GHz以上的微波PCB。
RF PCB用於不同的應用,如遙控(無線控制)、安全、智能手機、感測器等。
新技術越來越多地利用這些射頻應用。
這要求按照高品質標準進行製造,並根據應用選擇正確的射頻資料。
瞭解各種資料的特性是很重要的。選擇合適的資料可能是RF PCB生產過程中最關鍵的决定。
應用:無線通訊用貼片天線、直接廣播衛星、電纜系統上的數據連結、遠程抄表器、電源背板、全球定位衛星天線、蜂窩通信系統-功率放大器和天線,
有關ro3003的更多科技資訊,請訪問:Rogers RO3003 Technical Specifications
對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com
我們會非常迅速地做出回應。
基板 :羅傑斯RO3003
介電常數:3.0±0.04
層別:2L
基板厚度 :0.762mm(30mil)
成品厚度 :0.85mm
鍍銅厚度:1 oz(35μm)
表面處理: 化學金
最小線寬/ 線距:5mil/5mil
產品應用: 車用雷達
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