羅傑斯RO3003高頻電路板
Rogers RO3003陶瓷填充PTFE複合材料，耐高溫，在10GHz下工作，溫度從-50℃到+150℃，DK可達到-3ppm/℃，RO3003層壓板具有高介電常數頻率穩定性，可在較寬的頻率範圍內使用。RO3003層壓板在10GHz下也顯示出非常低的DF（0.0013）。
RO3000系列層壓板是具有一致機械效能的電路資料，無論選擇的介電常數（Dk）如何。這使得設計者可以開發多層板設計，為各個層使用不同的介電常數資料，而不會遇到戰爭頁面或可靠性問題。此外，RO3000系列的介電常數在較寬的溫度範圍內保持穩定。
利益
-最低損耗商用層壓板
-提供多種Dk（3.0至10.2）
-可配或不配編織玻璃加强件
-低Z軸CTE提供電鍍通孔可靠性

X&Y direction thermal expansion is 17ppm/℃，same as copper.It's good for stability. Z direction thermal expansion is 25ppm/℃ & good for PTH stability.

射頻/微波PCB應用
射頻PCB印刷電路板（RF PCB）是PCB行業中越來越多使用的科技。
--工作頻率在5G以上的高頻射頻pcb。
--工作頻率在5GHz以上的微波PCB。
RF PCB用於不同的應用，如遙控（無線控制）、安全、智能手機、感測器等。
新技術越來越多地利用這些射頻應用。
這要求按照高品質標準進行製造，並根據應用選擇正確的射頻資料。
瞭解各種資料的特性是很重要的。選擇合適的資料可能是RF PCB生產過程中最關鍵的决定。
應用：無線通訊用貼片天線、直接廣播衛星、電纜系統上的數據連結、遠程抄表器、電源背板、全球定位衛星天線、蜂窩通信系統-功率放大器和天線，

有關ro3003的更多科技資訊，請訪問：Rogers RO3003 Technical Specifications

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