專業高頻電路板,高速電路板,IC封裝基板,半導體測試板,HDI電路板,軟硬結合板,雙面多層板,PCB設計及PCBA製造
愛彼電路-值得信賴的PCB電路製造企業! 聯絡我們
0
高頻電路板

高頻電路板

高頻電路板

高頻電路板

  • 羅傑斯 RO3003 高頻電路板
    羅傑斯 RO3003 高頻電路板

    基板 :羅傑斯RO3003

    介電常數:3.0±0.04

    層別:2L

    基板厚度 :0.762mm(30mil)

    成品厚度 :0.85mm

    鍍銅厚度:1 oz(35μm)

    表面處理: 化學金

    最小線寬/ 線距:5mil/5mil

    產品應用: 車用雷達

    Product details Technical specification

    羅傑斯RO3003高頻電路板
    Rogers RO3003陶瓷填充PTFE複合材料,耐高溫,在10GHz下工作,溫度從-50℃到+150℃,DK可達到-3ppm/℃,RO3003層壓板具有高介電常數頻率穩定性,可在較寬的頻率範圍內使用。RO3003層壓板在10GHz下也顯示出非常低的DF(0.0013)。
    RO3000系列層壓板是具有一致機械效能的電路資料,無論選擇的介電常數(Dk)如何。這使得設計者可以開發多層板設計,為各個層使用不同的介電常數資料,而不會遇到戰爭頁面或可靠性問題。此外,RO3000系列的介電常數在較寬的溫度範圍內保持穩定。
    利益
    -最低損耗商用層壓板
    -提供多種Dk(3.0至10.2)
    -可配或不配編織玻璃加强件
    -低Z軸CTE提供電鍍通孔可靠性

    RO30031.png

    RO3003.png

    X&Y direction thermal expansion is 17ppm/℃,same as copper.It's good for stability. Z direction thermal expansion is 25ppm/℃ & good for PTH stability.


    射頻/微波PCB應用
    射頻PCB印刷電路板(RF PCB)是PCB行業中越來越多使用的科技。
    --工作頻率在5G以上的高頻射頻pcb。
    --工作頻率在5GHz以上的微波PCB。
    RF PCB用於不同的應用,如遙控(無線控制)、安全、智能手機、感測器等。
    新技術越來越多地利用這些射頻應用。
    這要求按照高品質標準進行製造,並根據應用選擇正確的射頻資料。
    瞭解各種資料的特性是很重要的。選擇合適的資料可能是RF PCB生產過程中最關鍵的决定。
    應用:無線通訊用貼片天線、直接廣播衛星、電纜系統上的數據連結、遠程抄表器、電源背板、全球定位衛星天線、蜂窩通信系統-功率放大器和天線,


    ro3003 material

    有關ro3003的更多科技資訊,請訪問:Rogers RO3003 Technical Specifications


    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    基板 :羅傑斯RO3003

    介電常數:3.0±0.04

    層別:2L

    基板厚度 :0.762mm(30mil)

    成品厚度 :0.85mm

    鍍銅厚度:1 oz(35μm)

    表面處理: 化學金

    最小線寬/ 線距:5mil/5mil

    產品應用: 車用雷達


    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com 我們會非常迅速地做出回應。

    我們會非常迅速地做出回應。