高頻電路板 - 羅傑斯 RO3003 高頻PCB

羅傑斯Rogers RO3003高頻PCB

Rogers RO3003陶瓷填充PTFE複合材料，耐高溫，在10GHz下工作，溫度從-50℃到+150℃，DK可達到-3ppm/℃，RO3003層壓板具有高介電常數頻率穩定性，可在較寬的頻率範圍內使用。 RO3003層壓板在10GHz下也顯示出非常低的DF（0.0013）。

RO3003高頻PCB是具有一致機械效能的電路板，無論選擇的介電常數（Dk）如何。 這使得設計者可以開發多層板設計，為各個層使用不同的介電常數資料，而不會遇到戰爭頁面或可靠性問題。 此外，羅傑斯Rogers RO3003的介電常數在較寬的溫度範圍內保持穩定。

羅傑斯Rogers RO3003特點

1、最低損耗商用層壓板

2、提供多種Dk（3.0至10.2）

3、可配或不配編織玻璃加强件

4、低Z軸CTE提供電鍍通孔可靠性

RO3003X和Y方向的熱膨脹為17ppm/℃，與銅相同。它有利於穩定性。 Z方向熱膨脹為25ppm/℃，有利於PTH的穩定性。

有關ro3003的更多科技資訊，請訪問：Rogers RO3003 Technical Specifications