PCB資訊 - ​CEM-1 是什么PCB材料？

CEM-1 是什么PCB材料？ 對大多數人來說是如此奇怪，是印刷電路板的基材之一。 在PCB材料行業中是低等級的，僅適用於單面PCB，但它被廣泛使用。

有些人會說現在科技發展如此之快，每個電子設備都變得越來越小。 為什麼這麼低等級的材料可以廣泛使用。

是的，科技越來越高，但平均時間，組件也高，組裝更多的功能，這將讓更多設計人員使用單面PCB（Cem-1材料）來控制成本。

單面PCB（單層PCB）將大大降低設計成本，這是最重要的理由。

標準CEM-1材料是纖維素基複合材料，表面有一層玻璃纖維層壓板（FR-4）。 通常CEM-1具有乳白色。

CEM-1 PCB

CEM-1這種材料的特點是不可能通過孔實現金屬化，囙此，這種材料只能用於生產1層印刷電路板。

標準CEM-1滿足作為FR-4材料的可燃性等級UL94-V0。 與FR-4相比，CEM-1的機械特性略差：CEM-1更脆弱。 兩種材料的介電常數和介電損耗角正切差別不大。

囙此，CEM-1是生產1的FR-4材料的更便宜的替代品。 層印刷電路板。

CEM-1 PCB材料技術參數

在CEM PCB材質系列中，還有其他更好的CEM-3，讓我們看看差异化CEM-1和CEM -3

CEM-1複合材料組成的玻璃纖維織物表面和紙芯與環氧樹脂結合。 主要用於印刷電路板行業。 與紙質等級相比，易於衝壓，具有優异的電力效能和更高的抗彎強度。 CEM-1具有出色的機械和電力效能，衝擊力可達0.093“。

CEM-3與FR4非常相似。 代替編織玻璃織物，使用“蒼蠅”類型。 CEM-3呈乳白色，非常光滑。 它是FR4的完全替代品，在亞洲擁有非常大的市場份額。 它是一種阻燃環氧覆銅板玻璃材料，一般用於雙面和多層PCB板的電子產品。 而CEM-3是一種基於FR-4開發的新型印刷電路基板材料。 近年來，CEM-3被用於替代日本的FR-4，甚至超過FR-4劑量。

在Led照明市場，大多數LED製造商都使用Cem1作為基礎材料。 它可以在散熱效能和PCB成本之間取得最佳平衡。

CEM-1 PCB

延伸閱讀

覆銅板又名基材。 將補强材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當它用於多層板生產時，也叫芯板（CORE）。

覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用於加工製造電路板（PCB），廣泛用在電視機、收音機、電腦、電腦、移動通訊等電子產品。

覆銅板業已有近百年的歷史，這是一部與電子資訊工業，特別是與PCB業同步發展、不可分割的科技發展史。 覆銅板的發展，始於20世紀初期。 當時，覆銅板用樹脂、增强材料以及基板的製造，有了可喜的進展，

覆銅板常用的有以下幾種：

1、FR-1——酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）

2、FR-2——酚醛棉紙，

3、FR-3——棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂

4、FR-4——玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂

5、FR-5——玻璃布、環氧樹脂

6、FR-6——毛面玻璃、聚酯

7、G-10——玻璃布、環氧樹脂

8、CEM-1——棉紙、環氧樹脂（阻燃）

9、CEM-2——棉紙、環氧樹脂（非阻燃）

10、CEM-3——玻璃布、環氧樹脂

11、CEM-4——玻璃布、環氧樹脂

12、CEM-5——玻璃布、多元酯

13、AIN——氮化鋁

14、SIC——碳化矽

PCB材料規格對比

CEM-1是棉紙、環氧樹脂（阻燃）材質的覆銅板。 CEM1 板材是一種一般用於低成本的普通性質的玻璃纖維增强酚醛樹脂板材。 其標準壓縮强度應該不小於50 MPa。 但是具體的耐壓值取決於CEM1板材生產廠家和規格。 建議在購買CEM1板材時，查看相關產品的科技參數表或者諮詢生產廠家以獲取準確資訊。 同時需要注意的是，在使用CEM-1 PCB時必須遵循相關的安全操作規範，確保其在承受載荷時不會發生破裂、損壞等情况。