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5G時代哪些pcb材料更受歡迎?
2019-06-21
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Author:ipcb      Share

5G時代哪些pcb材料更受歡迎?


IHS研究表明,到2035年,僅5G產業鏈就將達到3.5萬億美元的經濟出口,創造2200萬個就業崗位。更重要的是,5G將在全球多個行業創造12.3萬億美元的銷售活動,佔全球銷售活動總量的4%。


5G時代哪種pcb材料更受歡迎?


聚四氟乙烯高頻PCB材料


高頻PCB板的材料特性,包括介電常數(DK),必須小且穩定,與銅箔的熱膨脹係數一致,吸水率低,否則介電常數和介電損耗會增加受潮時受影響。此外,它還必須具有良好的耐熱性、耐化學性、衝擊強度、剝離強度等。

5G高頻PCB

5G高頻PCB


熱塑性材料聚四氟乙烯(PTFE)具有耐高溫、工作溫度高達250℃的特點。在較寬的頻率範圍內,介電常數和介電損耗很低,擊穿電壓、體積電阻和耐電弧性很高。因此,聚四氟乙烯是一種理想的PCB材料。


聚四氟乙烯(PTFE)還可以通過玻璃纖維或陶瓷材料等各種填料進行增強,以提高材料的熱膨脹係數。這種材料具有聚四氟乙烯材料的低溫和電性能,非常適合高頻毫米波板的應用。


手機天線用LCP液晶聚合物成新寵


作為無線通信的重要組成部分,天線技術創新是推動無線連接發展的關鍵動力。隨著5G的臨近和物聯網的規模部署,天線在5G網絡中的作用將越來越重要,發展前景非常廣闊。


以智能手機為例,由於行業和市場的發展,隨著手機外觀設計的集成化和高度集成化,手機內部空間越來越小。可以說天線設計難度很大。


早期70%以上的內置天線已經連接到外置天線。目前手機天線的軟板基板主要是PI。但由於PI基板介電常數和損耗因數大,吸濕性強,高頻傳輸損耗嚴重,結構特性差,無法滿足5g對材料性能的要求。


隨著5G技術的發展,工業液晶聚合物(LCP)已成為理想的天線材料。它是20世紀80年代初開發的一種新型高性能特種工程塑料。它一般在熔融狀態下顯示出液晶特性。它具有優良的電絕緣性能,比一般工程塑料具有更高的介電強度和良好的耐電弧性。即使連續使用溫度為200℃~300℃,其電氣性能也不會受到影響。間歇使用溫度高達316℃!與PI和LCP材料相比,LCP材料具有更小的介電損耗和導體損耗,更靈活,更密封。因此,LCP材料在製造高頻器件方面具有廣闊的應用前景。隨著4G向高頻高速5G網絡發展,LCP有望取代Pi成為新的軟板工藝。


例如,蘋果的 iPhone x 首次使用了多層液晶聚合物天線,而 iPhone XS/xsmax/XR 則使用了多個 LCP 天線。在上游生產方面,主要廠商包括杜邦、泰科納、住友、聚塑、東力等。例如,LCP樹脂的主要廠商之一住友就看好LCP樹脂在5G時代的重點應用。相信未來LCP的應用會越來越重要。


MPI改性聚酰亞胺5g手機天線材料Nova。


然而,LCP在實際應用中具有許多優勢。據外媒報導,分析師郭明義在2019年新款iPhone報告中指出,鑑於蘋果與LCP原材料供應商的議價能力較低,且缺乏新的LCP軟板供應商,蘋果移動將把LCP與2019年最新的MPI(修改PI)技術迎合和推廣5G技術。


那麼什麼是 MPI? Modified Pi實際上是一種改進的聚酰亞胺天線。 MPI作為非晶材料,工作溫度範圍廣,在低溫壓制銅箔下易於操作,其表面可