PCB資訊 - 5G時代哪些pcb材料更受歡迎？

5G時代哪些pcb材料更受歡迎？

IHS研究表明，到2035年，僅5G產業鏈就將達到3.5萬億美元的經濟出口，創造2200萬個就業崗位。更重要的是，5G將在全球多個行業創造12.3萬億美元的銷售活動，佔全球銷售活動總量的4%。

5G時代哪種pcb材料更受歡迎？

聚四氟乙烯高頻PCB材料

高頻PCB板的材料特性，包括介電常數（DK），必須小且穩定，與銅箔的熱膨脹係數一致，吸水率低，否則介電常數和介電損耗會增加受潮時受影響。此外，它還必須具有良好的耐熱性、耐化學性、衝擊強度、剝離強度等。

5G高頻PCB

熱塑性材料聚四氟乙烯（PTFE）具有耐高溫、工作溫度高達250℃的特點。在較寬的頻率範圍內，介電常數和介電損耗很低，擊穿電壓、體積電阻和耐電弧性很高。因此，聚四氟乙烯是一種理想的PCB材料。

聚四氟乙烯（PTFE）還可以通過玻璃纖維或陶瓷材料等各種填料進行增強，以提高材料的熱膨脹係數。這種材料具有聚四氟乙烯材料的低溫和電性能，非常適合高頻毫米波板的應用。

手機天線用LCP液晶聚合物成新寵

作為無線通信的重要組成部分，天線技術創新是推動無線連接發展的關鍵動力。隨著5G的臨近和物聯網的規模部署，天線在5G網絡中的作用將越來越重要，發展前景非常廣闊。

以智能手機為例，由於行業和市場的發展，隨著手機外觀設計的集成化和高度集成化，手機內部空間越來越小。可以說天線設計難度很大。

早期70%以上的內置天線已經連接到外置天線。目前手機天線的軟板基板主要是PI。但由於PI基板介電常數和損耗因數大，吸濕性強，高頻傳輸損耗嚴重，結構特性差，無法滿足5g對材料性能的要求。

隨著5G技術的發展，工業液晶聚合物（LCP）已成為理想的天線材料。它是20世紀80年代初開發的一種新型高性能特種工程塑料。它一般在熔融狀態下顯示出液晶特性。它具有優良的電絕緣性能，比一般工程塑料具有更高的介電強度和良好的耐電弧性。即使連續使用溫度為200℃～300℃，其電氣性能也不會受到影響。間歇使用溫度高達316℃！與PI和LCP材料相比，LCP材料具有更小的介電損耗和導體損耗，更靈活，更密封。因此，LCP材料在製造高頻器件方面具有廣闊的應用前景。隨著4G向高頻高速5G網絡發展，LCP有望取代Pi成為新的軟板工藝。

例如，蘋果的 iPhone x 首次使用了多層液晶聚合物天線，而 iPhone XS/xsmax/XR 則使用了多個 LCP 天線。在上游生產方面，主要廠商包括杜邦、泰科納、住友、聚塑、東力等。例如，LCP樹脂的主要廠商之一住友就看好LCP樹脂在5G時代的重點應用。相信未來LCP的應用會越來越重要。

MPI改性聚酰亞胺5g手機天線材料Nova。

然而，LCP在實際應用中具有許多優勢。據外媒報導，分析師郭明義在2019年新款iPhone報告中指出，鑑於蘋果與LCP原材料供應商的議價能力較低，且缺乏新的LCP軟板供應商，蘋果移動將把LCP與2019年最新的MPI（修改PI）技術迎合和推廣5G技術。

那麼什麼是 MPI？ Modified Pi實際上是一種改進的聚酰亞胺天線。 MPI作為非晶材料，工作溫度範圍廣，在低溫壓制銅箔下易於操作，其表面可