多層電路板 - 36層高Tg 通訊背板

背板支撐其他電路板、器件和器件之間的相互連接，並為所支撐的器件提供電源和數據訊號的電路板或框架。

背板一直是PCB製造業中具有專業化性質產品。 背板較常規PCB板要厚和重，相應地其熱容也較大。 鑒於背板冷卻速度較慢，囙此回流焊爐長度要加長。 還需要在出口處對其進行強制空氣冷卻，以使背板溫度降低到可安全操作程度。

用戶對層芯更薄、層數更多背板需要帶來了對輸送系統截然相反兩方面要求。 在有大功耗應用卡插進背板時，銅層厚度必須適中以便提供所需電流，保證該卡能正常工作。 所有這些因素都導致背板平均重量新增，這樣就要求傳送帶和其它輸送系統必須不僅能够安全地移送大尺寸原材料板，而且還必須把其增重事實也考慮進去。 由於背板比常規PCB要厚，且鑽孔數也多得多，囙此易造成加工液流出現象。 為儘量減少攜液量並排除導孔處殘留任何烘乾雜質可能性，採用高壓沖洗和空氣送風機方法對鑽孔進行清洗是極為重要。

由於用戶應用要求越來越多板層數，層間對位便變得十分重要。 層間對位要求公差收斂。 板尺寸變大使這種收斂要求更苛刻。 所有布圖工序都是在一定溫度和濕度受控環境中產生。 曝光設備處在同一環境之中，整個區域前圖與後圖對位公差需保持為0.0125mm需採用CCD攝像機完成前後布圖對位。 蝕刻以後，使用四鑽孔系統對內層板穿孔。 穿孔通過芯板，位置精度保持為0.025mm，可重複能力為0.0125mm。 然後用針銷插入穿孔，將蝕刻後內層對位，同時把內層粘合在一起。 使用這種蝕刻後穿孔方法可充分保證鑽孔與蝕刻銅板對準，形成一種堅固環狀設計結構。 但是，伴隨用戶在PCB走線方面要求在更小面積內佈設越來越多線路，為保持板子固定成本不變，則要求蝕刻銅板尺寸更小，從而要求層間銅板更好地對位。 夾具和輸送設備必須能够同時傳送大尺寸板和重板。

除了對鑽孔要求電鍍層厚度均勻外，背板設計人員一般對外層表面上銅均勻性有著不同要求。 一些設計在外層上蝕刻很少訊號線路。 而另一方面，面對高速數據率和阻抗控制線路需求，外部層設定近乎固態銅薄片將變得十分必要，以作EMC遮罩層之用。 由於用戶要求更多層數，因而確保在粘合前對內層刻蝕層進行缺陷識別和隔離是十分緊要。 為實現背板阻抗有效和可重複地控制，蝕刻線寬度、厚度和公差成為關鍵名額。 這時，可採用AOI方法來保證蝕刻銅圖案與設計數據匹配。 使用阻抗模型，通過在AOI上對線寬公差進行設定，從而確定並控制阻抗對線寬變化靈敏度。

出於可靠性考慮，傾向於在背板上使用無源元件。 但是，為保持有源板固定成本，BGA等有源器件越來越多地設計到背板上。 元件安裝設備必須不僅能够安放較小規格電容器和電阻器，而且還必須能够對額外矽封裝元件進行操作。 此外，背板大規格化要求安裝設備臺床要大，且對重背板也能以精細位置公差進行移位。