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多層電路板

多層電路板

多層電路板

多層電路板

  • 36層高Tg 通訊大背板
    36層高Tg 通訊大背板

    品名: 36層高Tg 通訊大背板

    基板 :  松電工m6

    層別: 36L

    成品板厚: 2.4 mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 : 4/4 mil  ( 100 / 100 μm )

    產品應用 : 通訊大背板


    Product details Technical specification

    低DK在高速pcb設計中的優勢,除了佈線空間的優勢外,更低的DK使得信號傳輸速度更快,相同長度誤差下的延遲差更小。較低的DK可以使相同介質厚度下的佈線更寬,避免線寬過細帶來的製造困難(成本),減少加工因素對傳輸線(性能)的影響,降低導體損耗(性能)。以後有機會和大家分享更多關於高速pcb的工程應用。




    背板pcb一直是PCB製造行業的專業產品。背板比傳統PCB更厚更重,熱容量也更大。鑑於背板冷卻速度慢,回流爐的長度應加長。它還需要在出口處強制風冷,以將背板溫度降低到安全操作水平。



    對於PCB技術問題,ipcb提供PCB技术的支持。您也可以在這里索取PCB報價。請聯繫郵箱: sales@ipcb.com

    我們會非常迅速地做出回應。

    品名: 36層高Tg 通訊大背板

    基板 :  松電工m6

    層別: 36L

    成品板厚: 2.4 mm

    鍍銅厚度 : 1oz (35μm)

    表面處理化學金

    最小線寬/ 線距 : 4/4 mil  ( 100 / 100 μm )

    產品應用 : 通訊大背板



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