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高頻低損軟硬結合板
品名:高頻低損軟硬結合板
基板:FR4 +PI
層別:Rigid 6L + Flex 2L
成品板厚:1.0mm
鍍銅厚度:1oz(35 μ m)
表面處理:化學金
最小孔徑:0.2mm
Gold thickness 2U
最小線寬/線距:3/3 mil 75 / 75 μ m
產品應用:通訊模組
多層軟硬結合板
品名:多層軟硬結合板
基板:FR-4 + PI
層別:Rigid 4L / Flex 2L
成品板厚:1.0mm +0.15mm
產品應用:網通產品
4層軟硬結合板
品名:4層軟硬結合板
層別:Rigid 2L / Flex 2L
成品板厚:0.8mm
Gold thickness 3U“
最小線寬/線距:4/4 mil(100 / 100 μ m)
產品應用:通訊產品
藍芽耳機軟硬結合板
品名:藍芽耳機軟硬結合板
成品板厚:0.6mm
產品應用:藍芽手持裝置
相機模組軟硬結合板
品名:相機模組軟硬結合板
成品板厚:Rigid0.4mm,Flex 0.15mm
表面處理:電鍍鎳鈀金
最小線寬/線距:3/3 mil(75 / 75 μ m)
產品應用:相機模組軟硬結合板
多層剛柔結合板
品名:多層剛柔結合板
層別:Rigid 4L / Flex 4L
Color:Green/White
Gold thickness 3U
HDI 軟硬結合板
品名:HDI軟硬結合板
層別:Rigid 6L / Flex 2L
成品板厚:Rigid0.8mm,Flex 0.15mm
最小線寬/線距:2.5mil/2.5mil
特殊制程:硬板1階HDI. (盲孔L1~L2,L5~L6)