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WiFi 模組電路板
品名:WiFi模組電路板
基板:FR4
層別:4L
成品厚度:1.0mm
鍍銅厚度:1oz(35 μ m)
表面處理:化學金
最小線寬/線距:4/4 mil(100 / 100 μ m)
特殊制程:半孔+板邊鍍銅
產品應用:WiFi模組電路板
多層電路板 + 樹酯塞孔
品名:多層電路板+樹酯塞孔
層別:8L
成品板厚:1.2mm
產品應用:高精密儀器
6層 背鑽PCB
品名:6層 背鑽 PCB
層別:6L
產品應用:通訊產品
GPS 天線模組板
品名:GPS天線模組PCB板
層別:2L
成品板厚:1.0mm
產品應用:GPS天線模組PCB板
6層IPC 控制板
品名:6層IPC控制板
成品板厚:1.6mm
表面處理:化學金+鍍金手指
產品應用:IPC控制板,金手指PCB
半孔PCB GPS模塊
品名:GPS模塊半孔PCB
最小線寬/線距:4/4 mil
產品應用:GPS模塊
WIFI 無線模組電路板
品名:WIFI無線模組PCB
最小線寬/線距:3/3 mil(75 / 75 μ m)
產品應用:WiFi藍芽產品
USB 連接器電路板
品名:USB連接器電路板
產品應用:USB連接器電路板
20 OZ 厚銅電路板
品名:20 OZ厚銅電路板
成品板厚:2.0mm
鍍銅厚度:2oz(70 μ m)
產品應用:新能源車用電路板
無線藍芽電路板
品名:無線藍芽電路板
產品應用:無線藍芽