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2020-07-13
F4BDZ294是一種特氟龍編織玻璃布平面電阻覆銅板,介電常數為2.94。 其機械可靠性高,電穩定性好,適用於復雜微波電路的設計。
F4B-1/2是根據微波電路對電氣性能的要求,採用優良材料層壓而成。 由於其優良的電氣性能和較高的機械強度,它是一種微波PCB層壓板。
2020-07-11
F4B-1/AL(Cu)是一種以特氟龍編織玻璃布覆銅板為基材,一面為銅,另一面為鋁(銅)板壓製而成的微波電路金屬基材。
2020-07-09
F4BTM-2是由進口漆玻璃布與特氟龍樹脂和填料與納米陶瓷複合而成,按照科學的配方和嚴格的工藝流程。 該產品在電氣性能上優於F4BM系列,提高了散熱性能,熱膨脹係數小。
2020-07-06
F4BM-1/2是由玻璃纖維布、粘合膜、特氟龍樹脂和聚四氟乙烯(PTFE)膜層合而成,按照科學的配方和嚴格的工藝流程。 該產品在電氣性能上較F4B系列具有一定的優勢(介電常數範圍更廣、介電損耗角正切更低、電阻增大、性能更穩定)。
2020-07-04
分享 PANASONIC MEGTRON4 Laminate R-5725 和 R-5620 的材料規格參數。 它是低介電和高耐熱PCB材料。
2019-11-14
IT-150GSIT-150GS是一種中等Tg(DSC測>150°C)、無鹵多功能環氧樹脂和中等損耗材料,具有...
ITEQ IT-170GRA1TC 是一種高 Tg(DSC 測得為 180°C)、無鹵環氧樹脂和中低損耗材料,具有高熱可靠性、低 CTE 和 CAF 電阻。 這種綠色材料專為成本低廉的工業 PC 和 3S(服務器/存儲/交換機)應用而設計。
ITEQ IT-180 是一種標準損耗、高 tg(DSC 測得為 175℃)多功能填充環氧樹脂,具有低 CTE、高熱可靠性。 專為高層數PCB設計,可通過260℃無鉛組裝工藝。
分享SY S1141 FR-4 PCB的材料規格參數。 ipcb 提供批量高質量 S1141 PCB。