取得快速報價
sales@ipcb.tw
2020-07-14
F4BME-1/2是由特氟龍樹脂和聚四氟乙烯(PTFE)薄膜,按照科學的配方和嚴格的工藝流程,將漆膜玻璃布層壓而成。 該產品在電氣性能上較F4BM系列有一定的優勢,無源互調指標有所提高。
這是一種以絕緣鐵氟龍板為基材,兩面用電解銅箔(經過氧化處理)壓合,然後經過高溫高壓處理壓合而成的電路基板。
F4BTMS-2是聚四氟乙烯複合材料,由納米陶瓷填充超薄玻璃纖維編織而成,按照科學的配方和嚴格的工藝控制層壓而成。
F4BTME-1/2是由進口塗漆玻璃布特氟龍樹脂和填料與納米陶瓷膜複合而成,按照科學的配方和嚴格的工藝流程。 採用低粗糙度銅箔。
F4BT-1/2是一種微分散陶瓷聚四氟乙烯複合材料,通過科學的配方和嚴格的工藝程序,以編織玻璃纖維增強。
2020-07-13
該產品具有耐熱、絕緣、低損耗、優良的電氣性能、粘合性等特點。 特氟龍玻璃編織布廣泛應用於電子、電機、航空、紡織、化工、食品等行業。在微波器件領域,可作為多層印刷電路板製造的粘合膜。
F4BMX-1/2是由進口漆玻璃布與聚四氟乙烯樹脂和聚四氟乙烯薄膜複合而成,按照科學的配方和嚴格的工藝流程層壓而成。
F4BME-2-A是由進口特氟龍樹脂和填料的玻纖布與納米陶瓷膜複合而成,按照科學的配方和嚴格的工藝流程層壓而成。 採用低粗糙度銅箔。 該產品在電氣性能和表面絕緣電阻穩定性方面均優於F4BM系列。 互調指數高於F4BME-1/2。
F4BM-2-A是由進口漆玻璃布與納米陶瓷膜和特氟龍樹脂(PTFE PCB)疊合而成,按照科學的配方和嚴格的工藝流程。 該產品在電氣性能和表面絕緣電阻穩定性方面均優於F4BM系列。
F4BK-1/2是由特氟龍樹脂聚四氟乙烯編織玻璃布層壓而成,按照科學的配方和嚴格的工藝流程。 該產品在電氣性能(介電常數範圍更廣)方面較F4B系列具有一定的優勢。