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Wifi模組和藍芽模組電路板
品名:Wifi模組和藍芽模組電路板
基板:FR4 材質
層別:2-6層
成品板厚:1.0mm
鍍銅厚度:1oz(35 μ m)
表面處理:化學金
最小線寬/線距:100/100 μ m(4/4mil)
特殊制程:半圓孔PCB
產品應用:Wifi模組和藍芽模組
雙面PCB製造
型號:雙面PCB製造
材質:FR4
層數:2層
顏色:白色/黑色
成品厚度:1.6mm
銅厚:1OZ
表面處理:沉金
最小走線:6mil(0.15mm)
最小空間:6mil(0.15mm)
應用:轉接器PCB
雙面電路板
品名:雙面電路板
基板:FR4
層別:2L
成品板厚:1.2mm
最小線寬/線距:150 / 150 μ m(6/6 mil)
電池保護板
品名:電池保護板
成品板厚:0.6mm
最小線寬/線距:100 / 100 μ m(4/4 mil)
產品應用:電池保護板
繼電器保護器雙面電路板
品名:繼電器保護裝置雙面電路板
成品板厚:1.6mm
表面處理:OSP
最小線寬/線距:200 / 200 μ m(8/8 mil)
特殊制程:CTI600 PCB
產品應用:繼電器保護裝置