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6L HDI WiFi 無線模組
品名:6L HDI WiFi無線模組
層別:6Layers
基板:FR4
疊構:2+2+2 HDI PCB
成品板厚:0.8mm
鍍銅厚度:1oz(35 μ m)
表面處理:化學金+OSP
最小線寬/線距:3/3 mil(75 / 75 μ m)
孔徑:雷射孔= 0.1mm,
產品應用:WiFi無線模組
4L HDI Wifi 無線模組
品名: 4L HDI Wifi 無線模組
Material:FR-4
Layer :4L 1+N+1 HDI
鍍銅厚度 : 1oz (35μm)
表面處理 : 化學金+OSP
最小線寬/ 線距 : 3/3 mil ( 75 / 75 μm )
孔徑: 雷射孔= 0.075mm, 機械孔= 0.1mm
特殊製程: 半孔 + 板邊鍍銅
產品應用 :Wifi 無線模組
8L HDI 電路板
品名:8L HDI電路板
基板:FR-4
層別:8L HDI
疊構:2+4+2 L HDI
成品板厚:1.0m
表面處理:化學金+ OSP
孔徑:雷射孔= 0.075mm,機械孔= 0.2mm
特殊制程:L1-L2,L2-L3,L6-L7,L7-L8盲孔制程
8L 1階 HDI PCB
品名:8層1階HDI PCB
層別:8L
疊構:1+6+1 HDI
成品板厚:0.8m
產品應用:微電子裝置產品
6L HDI PCB 4G收發模塊
品名:6L HDI PCB 4G收發模塊
層別:6L
疊構:1+4+1 HDI
表面處理:化學金+ OSP PCB
產品應用:4G收發模塊
6 層1 階 HDI 手機電路板
品名:6層1階HDI手機電路板
表面處理:化學金
產品應用:手機電路板
8L HDI PCB 手持裝置產品
品名:8L HDI PCB手持裝置產品
疊構:2+4+2 HDI
成品板厚:1.0mm
產品應用:手持裝置產品
10L Anylayer HDI PCB
品名:10L Anylayer HDI PCB
基板:IT180
層別:10L 任意層互連
孔徑:雷射孔= 0.1mm,機械孔= 0.2mm
產品應用:通訊產品
6層2階 HDI PCB
品名:6層2階HDI PCB
基板:ITEQ IT150
疊構:2+2+2 HDI
產品應用:手機通訊產品
8層2階HDI POS PCB
品名:8層2階HDI POS PCB
基板:FR-4 ITEQ IT180A
產品應用:POS收銀機
6層2階 HDI 電路板
品名:6層2階HDI電路板
疊構:2+N+2 HDI
特殊制程:半孔制程+板邊鍍金
產品應用:無線通訊模組
4層HDI GPS定位器PCB
品名:4層HDI GPS定位器PCB
層別:4L
疊構:1+N+1 HDI
最小線寬/線距:4/4 mil(100 / 100 μ m)
產品應用:GPS定位器