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AIN 陶瓷氮化鋁基板
基板類型：氮化鋁陶瓷
基板厚度：0.3-2.0mm
導電層：銅、鎳、金
金屬層厚度：35-400μm
表面處理：鎳金
金屬：1L
導電孔：0.2mm導電孔
線寬：0.1mm
應用：大功率LED
AuSn錫金電路板
產品名稱：AuSn錫金電路板
層數：2
厚度：0.25mm
銅厚度：18-35um
焊料層成分：Au70Sn30、Au75Sn25
焊料層厚度：2-10m±20%
基板資料：氮化鋁、氧化鋁、鎢銅、鉬銅、石英、矽
金屬化層：Ti/Pt/Au、Ti/Ni/Au、Cu/Ni/Au和Cu/Ni/Pd/Au
根據客戶要求定制金屬化層
應用：大功率晶片、大功率雷射器
DBC陶瓷電路板
基板厚度：1.0mm
層數：1L
基材：96%氧化鋁陶瓷基
導熱係數：30W
表面技術：ENIG
銅厚度：300um
制造技術：DBC陶瓷
AMB陶瓷基板
基板類型：AIN陶瓷
基板厚度：0.3-3.0mm
應用：大功率部件
藍寶石電路板
基板類型：藍寶石
基板厚度：0.5mm
金屬層厚度：35μm
表面處理：金
線寬：0.15mm
應用：雷射發射器
氧化鋯陶瓷基板
產品：氧化鋯陶瓷基板
款式：氧化鋯陶瓷
基材：氧化鋯
品牌：支持客戶定制
最高溫度：750度
精度等級：P5
庫存：有貨
密度：6.05克/立方釐米
產地：中國
SiC碳化硅基板
基板類型：SiC碳化硅
基板厚度：0.1-2.0mm
線寬：0.25mm
應用：大功率雷射部件
陶瓷氧化鋁PCB
基材類型：99%Al2O3
基板厚度：1.6mm
金屬層厚度：70μm
金屬：1層
導電孔：0.5mm
應用：大功率元件
DPC陶瓷電路板
基材類型：氧化鋁陶瓷
表面處理：ENIG
導電孔：0.3mm導電孔
生產工藝：DPC陶瓷
應用：LED燈
陶瓷電路板
基材類型：96%氧化鋁陶瓷
金屬層厚度：65μm
金屬：雙面
線寬：0.05mm
應用：大功率LED燈珠
