半導體測試板 - 光收發模組板

光纖模塊是一種用於光電轉換的電子元件。 簡單地說，光信號轉換為電信號，電信號轉換為光信號，包括發射機、接收機和電子功能電路。 所以，只要有光信號，就有光模塊的應用。 光纖模塊按功能分為光接收模塊、光發送模塊、光收發一體模塊和光轉發模塊。

光纖模塊PCB的設計方法

1.面板法

推薦用於小型化光模塊PCB的中心鏡像對稱面板設計

2. 標記點設計

建議在單元板上放置兩個標記點。如果單元板不能放置兩個標記點，但至少可以放置一個標記點，可以使用沒有銅環的標記點。同時應在輔助邊上加一個標記點進行協調

3、PCB連接方式

銑槽+印章孔設計：銑槽寬度為2mm，印章孔為非金屬，推薦孔距1.0mm，孔徑0.5mm，

印章孔的中心應朝向光模塊的PCB。建議印章孔中心與銑槽邊緣的距離不小於0.6mm，這樣可以減少光模塊PCB邊緣的毛刺，避免干擾外殼，

V-CUT連接：參考PCB工藝設計規範的一般要求。

銑槽+實體連接：銑槽寬度2mm，實連接寬度2-10mm，布禁區1mm，

面板和輔助塊連接首選沖壓孔+銑槽，其次是實連接+銑槽，不推薦V-CUT連接。

注：V-CUT連接方式下，不允許銑刀分板機分板，採用滾刀分板機分板，應力大，光模塊佈局不能滿足禁布要求。

4、PCB工藝佈局要求

元件間的佈局距離可按下表設計。

在實際的PCB加工中，下體的微型器件和體高的非芯片器件可以很好地組裝在一起；

以上所有距離均取焊盤到焊盤、焊盤到器件主體、器件主體到器件主體的最小距離。

PCB和FPC焊接面區域內不允許有任何設備

光學器件焊接熱壓工藝：熱壓面積比熱壓頭的壓合操作面積大0.5mm，熱壓面積等於或大於裝配區長度+4mm，

用螺釘固定的光電器件：禁止在機身和底部周圍1.5mm、光纖護套周圍1.5mm範圍內佈設任何器件和非接地過孔。如果需要佈置非接地過孔，必須使用塞孔增加字符油絕緣，但絲印底部必須禁止非接地通孔。

光電器件的螺孔與螺釘之間有0.25左右的間隙，器件本身的公差為±0.25。當加上器件芯片的公差時，需要1.5mm的布禁令。

禁止在手工焊接的光學器件的 1.0mm 焊盤周圍放置過孔、測試板和器件。如果必須佈置通孔，通孔必須用綠油完全堵住。

亮銅區不能直接與焊盤相連，中間必須有阻焊層。阻焊層的最小寬度為3mil，

光學器件之間以及光學器件與電氣元件之間的佈置距離應滿足手工焊接和維修的操作空間要求，

光學器件的引腳基本都是手工焊接，所以佈局必須符合手工焊接的要求，否則容易撞到零件，造成焊接和維修困難。

在光器件的佈局中，出纖部分不能進入光纖連接器的插拔禁區，以免在插拔連接器時弄斷光模塊尾纖的出纖部分。

5、PCB走線設計要求

與PCB熱棒回流焊焊盤連接的走線，推薦線寬5-10mil；當需要大面積接地時，引線長度d≥50mil，

注：根據測試結果，如果大面積接地引線長度太小，熱壓時傳熱過快，工藝參數不易控制，導致焊接不良。因此，建議引線長度大於 50mil。佈線粗長，連接過孔，大面積銅箔散熱快，導致溫度不均，焊接可靠性不一致。

6.焊盤設計

禁止為器件的非散熱焊盤設計通孔。

7. 表面處理

優選ENIG表面處理。對於 hotbar 焊盤，禁止 OSP 表面處理。

8.PCB厚度設計

SFP和XFP光模塊的PCB厚度必須為1.0mm。 （SFP和XFP要求的1.0mm厚度由MSA協議規定。）